行業(yè)資訊
電裝攜手Canatu共同推進(jìn)碳納米管技術(shù)應(yīng)用，賦能綠色智能出行
雙方計劃通過深化合作，致力于推動自動駕駛技術(shù)的發(fā)展，同時為實現(xiàn)碳中和目標(biāo)貢獻(xiàn)力量。
中昊芯英榮登2024“德勤中國高科技高成長50強” 榜單榜首，近三年收入增長率達(dá)3534%
此次,中昊芯英正是憑借在人工智能領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和高速成長一舉摘得該獎項,位列“中國50強”榜單榜首。
TCL實業(yè)攬獲多項CES 2025科技大獎，蟬聯(lián)全球消費電子品牌TOP10
TCL實業(yè)在CES 2025上的優(yōu)異表現(xiàn)，源于其始終堅持以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，以及對前沿科技的持續(xù)投入與探索。
TCL華星攜手聯(lián)想共創(chuàng)首款屏下攝像頭4K柔性O(shè)LED筆電超感屏
該產(chǎn)品不僅是TCL華星的FMM OLED技術(shù)首次在中尺寸上的成功應(yīng)用，也是全球首個實現(xiàn)4K+120Hz+CUD的FMM OLED中尺寸量產(chǎn)品。
中昊芯英入選2024年浙江省數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展優(yōu)秀案例名單
中昊芯英憑借“國產(chǎn)算力底座-中昊芯英泰則?大規(guī)模 AI計算集群系統(tǒng)”案例成功入選該優(yōu)秀案例名單。
手機AI性能全面升級，天璣9400霸榜蘇黎世，打造極致AI體驗
天璣9400 不僅AI性能稱霸，功耗也大幅降低35%，強悍的能效為AI手機運行更多更好的AI應(yīng)用提供了足夠的負(fù)載空間。
聯(lián)發(fā)科技攜手 Cocos，推動端側(cè)生成式 AI賦能游戲開發(fā)
聯(lián)發(fā)科技和Cocos將共同推進(jìn)端側(cè)生成式AI技術(shù)的落地應(yīng)用，為開發(fā)者提供更高效、更智能的開發(fā)工具和解決方案。
芯原顯示處理器IP DC8200-FS獲得ISO 26262 ASIL B認(rèn)證
其高性能、低功耗的顯示處理器IP DC8200-FS已成功通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書由國際檢驗認(rèn)證機構(gòu)TüV NORD頒發(fā)。
中昊芯英創(chuàng)始人及CEO楊龔軼凡受邀參與央視財經(jīng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展大會
大會邀請中昊芯英創(chuàng)始人及CEO楊龔軼凡等浙江當(dāng)?shù)貙＜覍W(xué)者、企業(yè)代表共聚一堂,展開深度對話,探討因地制宜加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的模式與經(jīng)驗。
知識產(chǎn)權(quán)釋放高效價值，高頻科技超純工藝助力半導(dǎo)體發(fā)展“芯”征程
公司超純水系統(tǒng)制備的超純水純度可達(dá)ppt級別,離子含量僅萬億分之一,從而打破了國際廠商對國內(nèi)超純水系統(tǒng)高端市場的壟斷。
電裝與富士電機聯(lián)手強化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 助推碳化硅技術(shù)發(fā)展
旨在通過碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的技術(shù)升級和生產(chǎn)能力提升，進(jìn)一步加強供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，以更好地滿足市場需求。
首發(fā)天璣8400-Ultra全大核芯片，REDMI Turbo 4表現(xiàn)太驚喜
天璣8400-Ultra相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，同時功耗降低了44%
賀利氏材料創(chuàng)新助力功率電子高質(zhì)量發(fā)展
隨著功率模塊器件不斷朝著高功率密度、高工作溫度方向快速發(fā)展,具備更高可靠性的活性金屬釬焊氮化硅覆銅陶瓷基板已成為行業(yè)熱門選擇。
上海碼極客人工智能科技有限公司盛大開業(yè) 開啟人工智能新篇章
通過產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，科技成果轉(zhuǎn)化，加速人工智能技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用，推動創(chuàng)新場景的新發(fā)展，助力區(qū)域經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級。
天璣游戲生態(tài)圈再拓展，頭部大作《英雄聯(lián)盟手游》支持天璣星速引擎
實時優(yōu)化游戲運行效率，達(dá)到持續(xù)穩(wěn)定高幀率的同時，降低功耗、提升設(shè)備續(xù)航時間的目的。
SK海力士將獲得CHIPS資助，在印第安納州建設(shè)AI內(nèi)存封裝工廠
這筆資金支持SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元，用于建設(shè)人工智能（AI）產(chǎn)品的內(nèi)存封裝工廠和先進(jìn)的封裝制造和研發(fā)設(shè)施，填補美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵空白。
喜訊 | 熱烈祝賀 Andrew MENG 晉升為 ASEAN（東盟）市場經(jīng)理！
Andrew 將負(fù)責(zé)的區(qū)域從中國臺灣拓展至整個東盟地區(qū)，承擔(dān)更加廣泛的職責(zé)與使命，為公司在這一戰(zhàn)略區(qū)域的業(yè)務(wù)增長注入新的活力。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8400，全大核CPU成同級性能絕對統(tǒng)治者
8400 不僅有著“同級無敵”的表現(xiàn)，更是向行業(yè)內(nèi)的旗艦8系芯片發(fā)起全面挑戰(zhàn)，有望成為“旗艦體驗守門員”。
聯(lián)發(fā)科普及端側(cè)AI體驗！天璣 8400 AI 性能“打穿”同級對手
天璣 8400 首次采用了全大核架構(gòu)，并結(jié)合先進(jìn)的制程技術(shù)，讓芯片性能和能效表現(xiàn)實現(xiàn)了雙重飛躍。
報名通道開啟 | 2025深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會（Sensor Shenzhen）等你來！
展會現(xiàn)場將吸引超600家“高、精、新”傳感器與應(yīng)用端企業(yè)的加入，展會規(guī)模將達(dá)近15,000平方米。