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臺(tái)積電美國(guó)工廠(chǎng)虧損超32億，仍加速三廠(chǎng)建設(shè)，力推更先進(jìn)制程技術(shù)
臺(tái)積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠(chǎng)已經(jīng)在去年第四季度開(kāi)始采用4nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。
高通、聯(lián)發(fā)科、匯頂科技等“芯”助力，vivo X200 Ultra及X200s發(fā)布
vivo X200s搭載了藍(lán)晶×天璣9400+芯片，行業(yè)首發(fā)冰脈流體VC散熱，配備6200mAh藍(lán)海電池，支持90W有線(xiàn)快充和40W無(wú)線(xiàn)閃充。
揭秘真正的量子點(diǎn)技術(shù)：諾貝爾獎(jiǎng)材料成就三星QLED核心優(yōu)勢(shì)
三星專(zhuān)注于量子點(diǎn)的一個(gè)重要原因，是它們發(fā)射光譜的峰值極窄，這種窄帶寬和強(qiáng)熒光特性，使量子點(diǎn)成為精準(zhǔn)還原各種色彩的理想材料。
Gartner：2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)收6559億美元，AI助力英偉達(dá)首登榜首
憑借AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和數(shù)據(jù)中心GPU需求激增，英偉達(dá)以766.92億美元營(yíng)收首次攀升至第一位，首次超越三星電子和英特爾。
宇樹(shù)科技連續(xù)五年盈利？公司回應(yīng)：屬實(shí)
盈利狀態(tài)的持續(xù)不僅為公司提供了更多的發(fā)展資金，也增強(qiáng)了投資者和合作伙伴的信心。
TrendForce集邦咨詢(xún)：受蘋(píng)果手機(jī)年末生產(chǎn)高峰及中國(guó)補(bǔ)貼政策帶動(dòng) 4Q24智能手機(jī)產(chǎn)量季增9.2%
展望2025年，預(yù)期消費(fèi)者支出行為仍保守，加上調(diào)升進(jìn)口關(guān)稅等國(guó)際因素的影響，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估全年生產(chǎn)總量?jī)H會(huì)小幅增加1.5%。
2025年AI 服務(wù)器出貨成長(zhǎng)仍有變量，DeepSeek效應(yīng)將提升AI推理占比
國(guó)際形勢(shì)、DeepSeek效應(yīng)、英偉達(dá)GB200/GB300 Rack供應(yīng)鏈整備進(jìn)度等將成為影響2025年AI Server出貨量的變量。
TrendForce集邦咨詢(xún): Vision Pro重塑VR/MR市場(chǎng)格局，應(yīng)用領(lǐng)域從視聽(tīng)娛樂(lè)向多元生產(chǎn)力工具拓展
Vision Pro的推出讓VR與MR裝置跳脫以往一般消費(fèi)者所喜好的休閑娛樂(lè)領(lǐng)域，而進(jìn)一步朝多元生產(chǎn)力工具的方向發(fā)展。
投資8.5億美元，全球首座金剛石晶圓廠(chǎng)明年量產(chǎn)
已于2023年上半年動(dòng)工的Trujillo晶圓廠(chǎng)計(jì)劃在 2025年開(kāi)始生產(chǎn)單晶金剛石芯片，該工廠(chǎng)的總產(chǎn)量將達(dá)到 1000 萬(wàn)克拉，為傳統(tǒng)鉆石買(mǎi)家和半導(dǎo)體行業(yè)提供服務(wù)。
群聯(lián) NAND 控制器獲得 ISO/SAE 21434 認(rèn)證
這標(biāo)志著其汽車(chē)級(jí)解決方案開(kāi)發(fā)流程符合全球汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)。
SC24： SK海力士展示面向AI和HPC的先進(jìn)存儲(chǔ)器解決方案
該演示突出了 AiMX 在處理大型數(shù)據(jù)集方面的效率，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高性能和低功耗，解決了 LLM 中注意力層?（6）?帶來(lái)的計(jì)算負(fù)載挑戰(zhàn)。
中昊芯英攜全自研TPU AI芯片亮相2024高交會(huì)
在本次挑戰(zhàn)賽中，團(tuán)隊(duì)通過(guò)在大規(guī)模數(shù)據(jù)集ImageNet上對(duì)視覺(jué)大模型進(jìn)行深度訓(xùn)練與測(cè)試，
英偉達(dá)瞄準(zhǔn)人形機(jī)器人市場(chǎng)，2025年將推出新款Jetson Thor計(jì)算機(jī)
盡管英偉達(dá)并不打算直接參與機(jī)器人的生產(chǎn)制造，但它的角色將類(lèi)似于谷歌為手機(jī)制造商提供安卓平臺(tái)的角色，即作為一個(gè)技術(shù)供應(yīng)商。
SEMIFIVE 和 Synopsys 合作開(kāi)發(fā)用于高級(jí)多晶粒設(shè)計(jì)的 HPC Chiplet 平臺(tái)
該平臺(tái)將推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，從而創(chuàng)建多功能和定制的小芯片，以滿(mǎn)足 HPC 客戶(hù)的多樣化需求。